比表面積分析儀(BET)

三站式比表面積及孔徑分析儀

TriStar II PLUS

三站式全自動比表面積及孔徑分析儀系列

TriStar II PLUS系列作為全球產業界第一指名之全自動三站式比表面積和孔徑分析儀,能夠提高品質控制分析的檢測速度,並提供高準確度、高解析度和數據簡化的功能以滿足絕大多數研發的需要。The TriStar II PLUS還有一個氪氣的選項,允許在一個非常低的表面積範圍測量。儀器在分析方法和數據簡化上具有多功能性,讓使用者對特定的應用可分析最佳化。

產品特點

TriStar II PLUS系列是全自動三站式比表面積和孔徑分析儀,能夠提高品質管控分析的檢測速度,並提供高準確度、高解析度和資料處理功能以滿足絕大多數研發的需要。

 

 

  • 三個分析站可以同時或彼此獨立地進行操作,三個樣品BET表面積測量時間少於20分鐘。可使用一台電腦同時操作四台TriStar達到更高通量。
  • 每個分析站配有獨立的感測器,保證三個分析站的分析同時進行。
  • 表面積為0.01 m2/g的樣品可用標準氮系統來測量,使用氪氣選項可以延伸表面積測量至0.001 m2/g。另外可選用氬氣,二氧化碳,和其他非腐蝕性氣體,如丁烷,甲烷,或其它輕質烴作為測量氣體。
  • 用Po埠為標準配備,系統於分析過程中可連續的測量飽和壓力。飽和壓力可以手動輸入,連續地測定,或透過樣品收集。TriStar II PLUS可彈性地控制與微調分析速度與準確性。
  • 當減少分析時間時,例行增量或固定劑量可防止壓力點過頭。
  • 特殊類型的樣品於需要時,自由空間(Free Space)可用測定、計算或人工輸入的方式,提供了最大的靈活性,不需使用氦氣。
  • 配備一個專用的飽和壓力介面,可選多種規格杜瓦瓶與樣品管。
  • 可升級成高真空系統,用於低比表面積以及微孔的測試。
  • 可選擇滿足FDA要求的Confirm 21 CFR Part 11軟體。IQ和OQ認證服務,確保該系統的準確性、可靠性和一致性,保障分析記錄的完整性。
  • 配置液氮液面保溫裝置---液氮等溫夾套,以確保分析過程中的溫度恆定。
  • 配備了大容量杜瓦瓶,結合專利的液氮等溫夾套,保證至少60小時無人操作的連續分析。
  • 儀器套裝軟體含了目前所有的資料處理方法:

              單點和多點BET比表面積,Langmuir比表面積。

              Temkin and Freundlich等溫線分析。

              多種厚度層公式計算的BJH中孔和大孔的孔體積、孔面積對孔徑的分佈。

              多孔體積和用戶指定孔徑範圍內的總孔體積。

              MP方法的微孔孔徑分佈和t-plots、αs-plots得到的微孔總孔體積。

              f-Ratio plots,D-R,D-A。

              H-K法(包括Cheng & Yang校正,Saito & Foley校正)。

              DFT密度函數理論,包括NLDFT等。
 

MicroActive 控制軟體

 

TriStar II Plus 具有直觀的 Micromeritics MicroActive 控制軟體,使操作者能夠以互動式方式即時取得不同範圍等溫線資料,並縮短獲得表面積和孔徑結果所需的時間。無需生成報告即可查看結果。操作可以輕鬆生成和調整 BET 表面積轉換圖等計算結果。可經由選擇欄快速輕鬆地選擇一系列資料點。因此,根據計算得出的資料結果可及時更新。在計算視窗內,可以進一步使用的資料範圍。
 

應用領域

適用於各種材料的研究與產品測試,包括測量沸石、碳材料、分子篩、二氧化矽、氧化鋁、土壤、黏土、有機金屬化合物骨架結構等各種材料。